Aula 12: perfil de tempo e temperatura na solda BGA com e sem chumbo

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Explica as zonas do perfil de refusão BGA (pré-aquecimento, reflow e pico) com os tempos e as temperaturas reais no chip para solda sem chumbo e com chumbo, e o limite de 360 segundos para o processo inteiro. Mostra por que a temperatura programada na máquina não é a mesma medida na solda, e por que placa de notebook, placa de vídeo e placa de TV precisam de perfis diferentes. Serve para quem faz retrabalho BGA e precisa montar ou corrigir o perfil da máquina.

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