Solda BGA | Processo de Reballing

Sobre este vídeo

Neste vídeo mostramos o processo de reballing, que é a remoção do chipset para trocar as esferas de solda e recolocar o chipset novamente no lugar. Todo este processo é feito com máquina específica para evitar danos tanto no chipset como na placa que irá realizar o reparo.

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Reballing BGA: Quando Vale a Pena e Como É Feito de Verdade Guia escrito deste assunto Reballing BGA: Quando Vale a Pena e Como É Feito de Verdade 6 min de leitura · passo a passo, com as medições

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Diodo, MOSFET, capacitor e os trilhos do notebook — os valores de referência para colar do lado do multímetro.

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