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Reballing BGA completo: remoção, troca de esferas e solda do chip

Maurício Ressuti 26 min 23 mil visualizações maio 2022
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Mostra o reballing completo de um chip BGA: remoção na máquina de retrabalho com o perfil lead free, limpeza dos pads com ferro de ponta faca e malha, colocação das esferas com estêncil, solda com ar quente e recolocação do chip na placa com o perfil com chumbo. Serve para o técnico que já faz retrabalho SMD e quer aprender os cuidados de cada etapa: deixar o chip soltar sozinho, não arrancar pad, manter o estêncil limpo e seco e usar fluxo próprio para BGA.

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🇬🇧 English guide (Tech Bench Lab): BGA reballing guide: removal, reballing and soldering — https://techbenchlab.com/bga-reballing-guide/

Reballing BGA: Quando Vale a Pena e Como É Feito de Verdade Guia escrito deste assunto Reballing BGA: Quando Vale a Pena e Como É Feito de Verdade 6 min de leitura · passo a passo, com as medições
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