Reballing de processador BGA com stencil sem empenar o chip

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Aula de reballing de um processador BGA fino e comprido, feito com o stencil no lugar e esferas de 0,45 mm, com os cuidados para o chip não empenar no suporte. Mostra como soldar quatro esferas nas pontas para travar o stencil, como segurar o stencil com pinça para cair uma esfera por furo e como soltá-lo a 200 graus quando ele fica preso depois da fusão. É para o técnico que já faz reballing e tem dificuldade com chips grandes e stencils que entortam.

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Esta aula no site, com os vídeos relacionados: https://saberdaeletronica.com.br/videos/aula-22-reballing-de-processador-bga-com-stencil/

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🇬🇧 English guide (Tech Bench Lab): BGA reballing guide: removal, reballing and soldering — https://techbenchlab.com/bga-reballing-guide/