Reballing de chip BGA sem stencil usando suporte articulado

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A aula mostra o reballing de um chip BGA de uma placa de equipamento médico-hospitalar usando o suporte articulado. As esferas são assentadas num stencil universal limitado com fita ao tamanho do chip, e os parafusos do suporte levantam o stencil aos poucos sem tirar as esferas do lugar. Depois o calor é dado com o soprador direto no chip, separando as esferas que tendem a se juntar e repondo as que faltaram com fluxo e pinça. Serve para técnicos que já fazem retrabalho BGA e querem perder menos esfera e ter mais controle no processo.

CAPÍTULOS

Esta aula no site, com os vídeos relacionados: https://saberdaeletronica.com.br/videos/aula-21-reballing-sem-stencil-com-suporte-articulado/

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🇬🇧 English guide (Tech Bench Lab): BGA reballing guide: removal, reballing and soldering — https://techbenchlab.com/bga-reballing-guide/