Reballing: limpeza e inspeção do chip BGA no microscópio (Aula 18)

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Mostra como limpar e inspecionar o chip BGA depois do reballing, antes de levá-lo de volta à placa. O chip passa pela cuba com líquido de limpeza, depois por álcool isopropílico com escova, e segue para o microscópio, onde aparecem fiapos e resíduos que o olho não enxerga e que podem fazer a placa funcionar, mas durar pouco. Serve para quem está aprendendo ou já faz retrabalho BGA e quer caprichar no acabamento, inclusive usando a escovação para pegar esfera mal soldada.

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