Nesta aula, explicamos como fazer uma inspeção eficiente no chip após o reballing, para que os fragmentos indesejáveis não atrapalhem o contato da solda BGA entre o chip e a placa.
Se você deseja adquirir máquinas de solda BGA, ferramentas, estações de retrabalho SMD, equipamentos de inspeção visual, programadores, insumos e toda linha completa.
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Diodo, MOSFET, capacitor e os trilhos do notebook — os valores de referência para colar do lado do multímetro.
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