Reballing de chip BGA: como aplicar esferas e soldar sem o stencil

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Reballing de um chip BGA pequeno e fino. As esferas são posicionadas com o stencil, o stencil é retirado e o calor vai direto no chip com o soprador sem bocal. A aula mostra os cuidados que decidem o resultado: stencil muito limpo e seco, camada mínima de fluxo aplicada com o dedo, esferas de 0,5 distribuídas com a colher e temperatura a partir de 310 graus na estação dele, conferida pelo brilho e pela fusão das esferas. Serve para o técnico que já removeu e limpou o chip e quer refazer as esferas sem que elas se juntem ou saiam do lugar.

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Esta aula no site, com os vídeos relacionados: https://saberdaeletronica.com.br/videos/aula-16-processo-de-reballing-do-chip/

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🇬🇧 English guide (Tech Bench Lab): BGA reballing guide: removal, reballing and soldering — https://techbenchlab.com/bga-reballing-guide/