Aula 14: perfil de solda BGA com e sem chumbo, tempo e temperatura

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Apresenta a tabela de perfil que acompanha as estações de retrabalho BGA mais robustas. Ela traz a base de aquecimento a 180 °C e quatro estágios de temperatura e tempo, para solda sem chumbo e para solda com chumbo. Explica por que o chip demora a chegar à temperatura programada e como mexer na temperatura e no tempo dos estágios, conferindo com termopar, quando a placa dissipa muito calor, como a placa de vídeo. Serve para quem está montando o próprio perfil de solda BGA e precisa de um ponto de partida.

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