Forno de refusão: como remover componentes e fazer reflow na placa

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Apresentação do forno de refusão por infravermelho com circulação de ar: área útil de 30 x 20 cm, saída de fumaça, troca de idioma, modo de temperatura constante e as quatro curvas prontas que podem ser editadas. Na demonstração, uma placa de sucata vai ao forno entre 220 e 240 °C e sai com componentes, soquete do processador e slot de memória soltos sem dano. Serve para o técnico que quer desumidificar a placa antes do BGA, fazer reflow completo em placa com solda fria ou tirar componentes em lote, e para quem produz poucas placas com pasta de solda.

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