Como preparar a placa para remover chipset BGA na máquina de solda

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Aula prática de preparação de uma placa que liga e não dá vídeo, com defeito no chipset, antes de ela ir para a máquina. Mostra a retirada da bateria do CMOS e dos plásticos próximos, a proteção com fita em volta do chip e sobre o processador, e a remoção do epóxi das pontas do chip com ar quente e pinça. Serve para quem está aprendendo retrabalho de chip BGA e quer evitar danos à placa durante o aquecimento.

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Esta aula no site, com os vídeos relacionados: https://saberdaeletronica.com.br/videos/aula-10-preparacao-da-placa/

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🇬🇧 English guide (Tech Bench Lab): BGA reballing guide: removal, reballing and soldering — https://techbenchlab.com/bga-reballing-guide/