Perfil de tempo e temperatura para remover BGA sem chumbo | Aula 13

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Aula prática de programação de uma máquina de retrabalho BGA para remover chip com solda sem chumbo: o que cada estágio faz (temperatura, rampa e tempo nos bocais superior e inferior e na mesa de pré-aquecimento IR) e por que manter a placa de 90 a 180 segundos entre 150 e 200 °C. Depois a máquina roda o perfil, o chip com epóxi é removido e o gráfico do termopar externo mostra se o perfil ficou dentro da norma. Serve para técnicos que já fazem retrabalho BGA e querem montar e conferir o próprio perfil de remoção.

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